據(jù)歐姆龍株式會社(本社：日本京都市下京區(qū)；代表取締役社長：山田義仁)宣布：歐姆龍已完成世界^※應用晶圓級真空封裝技術(shù)的紅外線傳感器的研發(fā)，成功開發(fā)了具有90度廣視野范圍并可實現(xiàn)高精度區(qū)域溫度檢測的16x16單元型非接觸式溫度傳感器，并擬于2013年10月開始出售樣品。

近年來，隨著家庭及辦公場所對節(jié)能的意識不斷提高，在節(jié)能的同時還致力于實現(xiàn)舒適生活的智能家居，以及為必要的地方提供必要亮度的照明，并可實現(xiàn)節(jié)能與舒適性兩全其美的應需環(huán)境照明(Task-Ambient LightingSystem)等的智能辦公室已經(jīng)過研究階段進入了驗證實驗的階段。其中，作為掌握人數(shù)及人物所處位置的關(guān)鍵件，人感傳感器的需求正在不斷高漲。

由于普遍用于人感傳感器的熱電傳感器無法檢測靜止不動的人物，所以難以檢測人數(shù)及人物所處位置。鑒于這種情況，歐姆龍開發(fā)了能夠檢測靜止人物，具有90度廣視野范圍并可實現(xiàn)高精度區(qū)域溫度檢測，用于人感傳感器的16×16單元型MEMS非接觸式溫度傳感器。

MEMS非接觸式溫度傳感器是通過應用MEMS技術(shù)的熱電堆將對象物體發(fā)出的紅外線能源變?yōu)闊崮埽⑼ㄟ^兩種金屬接點之間溫差所形成的熱電動勢測量溫度。但由于熱電堆所轉(zhuǎn)換的熱能大多數(shù)都會通過空氣散失，所以在金屬接點之間難以形成較大的溫差，致使熱電動勢變小，無法提高靈敏度。

這次，世界成功將熱電堆真空封裝在芯片內(nèi)。采用真空封裝即可避免將熱電堆轉(zhuǎn)換的熱能散失在空氣中，使金屬接點之間的溫差變大，從而可實現(xiàn)更高的靈敏度。

今后將與用于檢測人數(shù)及人物所處位置的演算法及非接觸式溫度傳感器結(jié)合在一起，作為組件化的人體傳感器竭力實現(xiàn)商品化。

配有該非接觸式溫度傳感器的人感傳感器展品將于7月3日(周三)至5日(周五)，在日本東京Big Sight舉辦的“Nano Micro Biz 2013(原Micro Machine / MEMS展覽會)”展出。

本項開發(fā)是通過與新能源?產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)NEDO(New Energy and Industrial TechnologyDevelopment Organization)的共同研究業(yè)務所獲得成果。

※截至2013年5月29日，根據(jù)本公司調(diào)查。作為MEMS非接觸式溫度傳感器。

特長

? 通過采用熱電堆的方式，可檢測熱電傳感器無法檢測的靜止人物，zui適用于人感傳感器。

? 通過采用256像素(16×16單元)的二維區(qū)域溫度檢測，提高人物所處位置的檢測精度。

? 擁有90度的廣視野角度，可檢測廣范圍的區(qū)域溫度。例如，對于原需裝配4個45度視野角度傳感器的區(qū)域，僅需用1個傳感器即可檢測。

? 因能實現(xiàn)4幀/秒(幀速率:每秒的畫面輸出次數(shù))的高速溫度輸出，所以可檢測以1.0米/秒的速度移動的人物。

傳感器外觀

主要規(guī)格

上市時期

2013年10月(樣品銷售)　

銷售目標

2015年度　20億日元

非接觸式溫度傳感器的檢測原理

利用兩種金屬接點之間溫差所形成的熱電動勢導致的塞貝克效應(Seebeck effect)。將n型多晶硅、p型多晶硅以及鋁為材料的熱電偶串接成熱電堆。通過在薄膜上形成一個金屬接點(溫接點)，并在導熱性強的多晶硅上形成另一個金屬接點(冷接電)，提高能源效率。通過采用真空封裝即可避免將熱電堆轉(zhuǎn)換的熱能散失在空氣中。